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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C08B多糖类；其衍生物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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A23C乳制品,如奶、黄油、干酪；奶或干酪的代用品；其制备
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C07K肽
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C08L高分子化合物的组合物
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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A23D食用油或脂肪，例如人造奶油、松酥油脂、烹饪用油
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C07D杂环化合物
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C07H糖类；及其衍生物；核苷；核苷酸；核酸
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C22C合金
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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