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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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75 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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66 |
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C07D杂环化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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41 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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33 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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B01D分离
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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24 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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23 |
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C08L高分子化合物的组合物
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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22 |
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C01B非金属元素；其化合物
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C22C合金
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C07C无环或碳环化合物
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20 |
