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G06F电数字数据处理
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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86 |
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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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50 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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47 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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43 |
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H04W无线通信网络
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C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
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38 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H04N图像通信，例如电视
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B60R不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
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A47J厨房用具；咖啡磨；香料磨；饮料制备装置
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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22 |
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F24C其他家用炉或灶；一般用途家用炉或灶的零部件
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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21 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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A61B诊断；外科；鉴定
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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19 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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19 |
