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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C08L高分子化合物的组合物
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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D04H制造纺织品，例如用纤维或长丝原料（织造入D03；针织入D04B；编带入D04C；制网入D04G；缝纫入D05B；簇绒入D05C；非织造布整理入D06）；通过此类工艺或设备制造的织物，如毛毡、非织造布；棉絮；衬垫
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G02B光学元件、系统或仪器
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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C22C合金
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B60C车用轮胎（制造、修理入B29）；轮胎充气；轮胎的更换；一般充气弹性体与气门的连接；与轮胎有关的装置或布置
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