| 1 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
25 |
| 2 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
17 |
| 3 |
C08L高分子化合物的组合物
|
8 |
| 4 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
8 |
| 5 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
7 |
| 6 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
7 |
| 7 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
|
6 |
| 8 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
5 |
| 9 |
B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
|
4 |
| 10 |
C07C无环或碳环化合物
|
4 |
| 11 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
4 |
| 12 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
|
4 |
| 13 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
3 |
| 14 |
C07B有机化学的一般方法；所用的装置
|
2 |
| 15 |
C07D杂环化合物
|
2 |
| 16 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
2 |
| 17 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
2 |
| 18 |
C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
|
2 |
| 19 |
C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
|
2 |
| 20 |
C22C合金
|
2 |
