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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C08L高分子化合物的组合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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D04H制造纺织品，例如用纤维或长丝原料（织造入D03；针织入D04B；编带入D04C；制网入D04G；缝纫入D05B；簇绒入D05C；非织造布整理入D06）；通过此类工艺或设备制造的织物，如毛毡、非织造布；棉絮；衬垫
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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8 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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7 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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5 |
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C07C无环或碳环化合物
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5 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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