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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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91 |
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C07D杂环化合物
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C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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23 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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23 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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21 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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15 |
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H01Q天线
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13 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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12 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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11 |
| 11 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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9 |
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C08L高分子化合物的组合物
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9 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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9 |
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C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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8 |
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G06F电数字数据处理
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8 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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5 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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5 |
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C07C无环或碳环化合物
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5 |
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C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
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5 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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4 |
