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H04W无线通信网络
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326 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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291 |
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G06F电数字数据处理
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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117 |
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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102 |
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G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
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H04B传输
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32 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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22 |
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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22 |
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H04N图像通信，例如电视
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22 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G06T一般的图像数据处理或产生
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15 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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B60R不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
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13 |
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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12 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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