| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
136 |
| 2 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
134 |
| 3 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
131 |
| 4 |
C08L高分子化合物的组合物
|
83 |
| 5 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
|
77 |
| 6 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
76 |
| 7 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
54 |
| 8 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
53 |
| 9 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
51 |
| 10 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
49 |
| 11 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
|
41 |
| 12 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
40 |
| 13 |
H05B电热；其他类目不包含的电照明
|
38 |
| 14 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
35 |
| 15 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
33 |
| 16 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
32 |
| 17 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
29 |
| 18 |
C22C合金
|
27 |
| 19 |
C07C无环或碳环化合物
|
26 |
| 20 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
23 |
