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C09J黏合剂;一般黏合方法(非机械部分);其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
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93 |
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C22C合金
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60 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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40 |
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C09D涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
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38 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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36 |
6 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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30 |
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C07D杂环化合物
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24 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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24 |
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C08L高分子化合物的组合物
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21 |
10 |
B32B层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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20 |
11 |
C07C无环或碳环化合物
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19 |
12 |
G02B光学元件、系统或仪器
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16 |
13 |
A61C牙科;口腔或牙齿卫生
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15 |
14 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
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15 |
15 |
B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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13 |
16 |
C08J加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
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13 |
17 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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11 |
18 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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11 |
19 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环,碳环或杂环化合物
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20 |
C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法;其所用的组合物或试纸;这种组合物的制备方法;在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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