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C07C无环或碳环化合物
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C07D杂环化合物
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C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
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B01D分离
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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25 |
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C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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21 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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14 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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13 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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13 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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12 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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10 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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10 |
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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10 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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