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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G11B基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
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G03B摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件
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H04N图像通信，例如电视
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G11C静态存储器
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G02B光学元件、系统或仪器
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G06T一般的图像数据处理或产生
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B66B升降机；自动扶梯或移动人行道
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B25J机械手；装有操纵装置的容器
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F24F空气调节；通风
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G06F电数字数据处理
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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A61B诊断；外科；鉴定
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F21S非便携式照明装置或其系统
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G01C测量距离、水准或者方位；勘测；导航；陀螺仪；摄影测量学或视频测量学
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