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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C01B非金属元素；其化合物
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B01D分离
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07C无环或碳环化合物
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13 |
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C09C纤维状填料以外的无机材料的处理以增强它们的着色或填充性能；炭黑的制备
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C22C合金
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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11 |
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C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C07D杂环化合物
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