| 1 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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156 |
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C08L高分子化合物的组合物
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146 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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118 |
| 4 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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111 |
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C07C无环或碳环化合物
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99 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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98 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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98 |
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C07D杂环化合物
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75 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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66 |
| 10 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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64 |
| 11 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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61 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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55 |
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A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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50 |
| 14 |
C22C合金
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47 |
| 15 |
G02B光学元件、系统或仪器
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40 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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39 |
| 17 |
H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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38 |
| 18 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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36 |
| 19 |
B01D分离
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C01B非金属元素；其化合物
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34 |
