| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
35 |
| 2 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
25 |
| 3 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
19 |
| 4 |
F28D不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的；一般贮热装置或设备
|
17 |
| 5 |
A61B诊断；外科；鉴定
|
15 |
| 6 |
F16K阀；龙头；旋塞；致动浮子；通风或充气装置
|
15 |
| 7 |
B01D分离
|
13 |
| 8 |
B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
|
13 |
| 9 |
B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
|
11 |
| 10 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
11 |
| 11 |
C22C合金
|
11 |
| 12 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
|
10 |
| 13 |
B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
|
9 |
| 14 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
9 |
| 15 |
G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
|
9 |
| 16 |
G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
|
8 |
| 17 |
G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
|
8 |
| 18 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
|
7 |
| 19 |
B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
|
7 |
| 20 |
B23B车削；镗削
|
7 |
