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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C07D杂环化合物
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C07C无环或碳环化合物
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8 |
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B01D分离
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6 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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6 |
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C22C合金
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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4 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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4 |
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B23B车削；镗削
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3 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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3 |
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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3 |
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D04H制造纺织品，例如用纤维或长丝原料（织造入D03；针织入D04B；编带入D04C；制网入D04G；缝纫入D05B；簇绒入D05C；非织造布整理入D06）；通过此类工艺或设备制造的织物，如毛毡、非织造布；棉絮；衬垫
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3 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C08L高分子化合物的组合物
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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