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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B32B层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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C08L高分子化合物的组合物
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A01H新植物或获得新植物的方法;通过组织培养技术的植物再生
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置;空气的灭菌、消毒或除臭;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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A61M将介质输入人体内或输到人体上的器械(将介质输入动物体内或输入到动物体上的器械入A61D7/00;用于插入棉塞的装置入A61F13/26;喂饲食物或口服药物用的器具入A61J;用于收集、贮存或输注血液或医用液体的容器入A61J 1/05);为转移人体介质或为从人体内取出介质的器械;用于产生或结束睡眠或昏迷的器械
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B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
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B29B成型材料的准备或预处理;制作颗粒或预型件;塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
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C07D杂环化合物
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C09J黏合剂;一般黏合方法(非机械部分);其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
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D04H制造纺织品,例如用纤维或长丝原料(织造入D03;针织入D04B;编带入D04C;制网入D04G;缝纫入D05B;簇绒入D05C;非织造布整理入D06);通过此类工艺或设备制造的织物,如毛毡、非织造布;棉絮;衬垫
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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