| 1 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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627 |
| 2 |
C08L高分子化合物的组合物
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548 |
| 3 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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312 |
| 4 |
C07D杂环化合物
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272 |
| 5 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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254 |
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C07C无环或碳环化合物
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232 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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203 |
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C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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200 |
| 9 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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185 |
| 10 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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179 |
| 11 |
C07K肽
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168 |
| 12 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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126 |
| 13 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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117 |
| 14 |
A61B诊断；外科；鉴定
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113 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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107 |
| 16 |
C01B非金属元素；其化合物
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106 |
| 17 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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99 |
| 18 |
B01D分离
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93 |
| 19 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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85 |
| 20 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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80 |
