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H04N图像通信，例如电视
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H01S利用受激发射的器件
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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F16C轴；软轴；曲轴机构的元件；除传动元件以外的转动部件；轴承
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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F21S非便携式照明装置或其系统
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G02B光学元件、系统或仪器
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G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B01D分离
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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G06F电数字数据处理
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H04B传输
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