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B22C铸造造型
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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9 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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8 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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8 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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C01B非金属元素；其化合物
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7 |
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C22C合金
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F16F弹簧；减震器；减振装置
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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A61B诊断；外科；鉴定
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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4 |
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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C08L高分子化合物的组合物
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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3 |
