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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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H01J放电管或放电灯
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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G06T一般的图像数据处理或产生
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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A61N电疗；磁疗；放射疗；超声波疗
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B07C邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B60R不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
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F22D预热或蓄预热；给水；补充水；水位的控制；锅炉内的水循环
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G02B光学元件、系统或仪器
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G21K未列入其他类目的粒子或电磁辐射的处理技术；照射装置；γ射线或X射线显微镜
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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H02K电机
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