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C03B制造、成型或辅助工艺
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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G02B光学元件、系统或仪器
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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B01D分离
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5 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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5 |
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F16C轴；软轴；曲轴机构的元件；除传动元件以外的转动部件；轴承
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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4 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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4 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C08L高分子化合物的组合物
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3 |
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B01L通用化学或物理实验室设备
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B28B黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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2 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07C无环或碳环化合物
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