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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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117 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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110 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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102 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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97 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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80 |
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C08L高分子化合物的组合物
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71 |
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C07C无环或碳环化合物
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66 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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63 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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61 |
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C03B制造、成型或辅助工艺
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57 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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51 |
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C07D杂环化合物
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50 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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47 |
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C22C合金
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36 |
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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G02B光学元件、系统或仪器
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33 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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