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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C08L高分子化合物的组合物
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G02B光学元件、系统或仪器
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C22C合金
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G11B基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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C01B非金属元素；其化合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C12M酶学或微生物学装置
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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B01D分离
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B05D一般对表面涂布液体或其他流体的工艺
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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