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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G06F电数字数据处理
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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H04M电话通信
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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8 |
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H04Q选择
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H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
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6 |
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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H04N图像通信，例如电视
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H04B传输
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G11C静态存储器
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B60Q一般车辆照明或信号装置的布置，及其安装或支承或其电路
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G06T一般的图像数据处理或产生
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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A47J厨房用具；咖啡磨；香料磨；饮料制备装置
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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