| 1 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
35 |
| 2 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
30 |
| 3 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
|
20 |
| 4 |
C08L高分子化合物的组合物
|
19 |
| 5 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
18 |
| 6 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
16 |
| 7 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
15 |
| 8 |
C22C合金
|
13 |
| 9 |
B41M印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
|
12 |
| 10 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
10 |
| 11 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
8 |
| 12 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
|
8 |
| 13 |
G03G电记录术；电照相；磁记录
|
6 |
| 14 |
B29B成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
|
5 |
| 15 |
C03B制造、成型或辅助工艺
|
5 |
| 16 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
5 |
| 17 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
4 |
| 18 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
4 |
| 19 |
A45D理发或修面设备；修指甲或其他化妆处理
|
3 |
| 20 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
3 |
