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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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523 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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156 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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118 |
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B28D加工石头或类似石头的材料
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98 |
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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16 |
| 6 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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12 |
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B05C一般对表面涂布液体或其他流体的装置
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8 |
| 8 |
B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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8 |
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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6 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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5 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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5 |
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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4 |
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B23D刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
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4 |
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G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
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4 |
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B01D分离
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3 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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3 |
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H04N图像通信，例如电视
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3 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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3 |
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B23B车削；镗削
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2 |
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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2 |
