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E02F挖掘；疏浚
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80 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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H01J放电管或放电灯
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31 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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20 |
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A61N电疗；磁疗；放射疗；超声波疗
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12 |
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G01K温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
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12 |
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E01C道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
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8 |
| 8 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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8 |
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H02K电机
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8 |
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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7 |
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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7 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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7 |
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H05H等离子体技术（离子束管入H01J27/00；磁流体发电机入H02K44/08；涉及生成等离子体的产生X射线的入H05G2/00）；加速的带电粒子或中子的产生（从放射源获取中子的入G21，例如：G21B，G21C，G21G）；中性分子或原子射束的产生或加速
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6 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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5 |
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G01G称量
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5 |
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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5 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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4 |
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F16C轴；软轴；曲轴机构的元件；除传动元件以外的转动部件；轴承
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4 |
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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4 |
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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3 |
