| 1 |
C22C合金
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93 |
| 2 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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72 |
| 3 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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36 |
| 4 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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31 |
| 5 |
C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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11 |
| 6 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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9 |
| 7 |
B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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8 |
| 8 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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8 |
| 9 |
H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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8 |
| 10 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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7 |
| 11 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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7 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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6 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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4 |
| 14 |
B23B车削；镗削
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4 |
| 15 |
C01B非金属元素；其化合物
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4 |
| 16 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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4 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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3 |
| 18 |
F16L管接头
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3 |
| 19 |
H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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3 |
| 20 |
B21B金属的轧制
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