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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C01B非金属元素；其化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B01D分离
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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14 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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14 |
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D21H浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
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12 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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| 11 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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10 |
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C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
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10 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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10 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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9 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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8 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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8 |
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A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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7 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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7 |
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F25J通过加压和冷却处理使气体或气体混合物进行液化、固化或分离
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7 |
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A61Q化妆品或类似梳妆用配制品的使用
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