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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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11 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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11 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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10 |
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C08L高分子化合物的组合物
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10 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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10 |
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B01D分离
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C07C无环或碳环化合物
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9 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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8 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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7 |
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C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
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7 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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7 |
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F01K蒸汽机装置；贮汽器；不包含在其他类目中的发动机装置；应用特殊工作流体或循环的发动机
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6 |
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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5 |
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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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5 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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4 |
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C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
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4 |
