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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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76 |
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C08L高分子化合物的组合物
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32 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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31 |
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B41N印版或箔；印刷机上印刷、着墨、润湿用的表面材料；上述所用表面的制备和保存
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24 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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19 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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16 |
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B01D分离
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8 |
| 8 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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8 |
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B41C印刷版的制造或复制工艺
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7 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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7 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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6 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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5 |
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G01L测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
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5 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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4 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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4 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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4 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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3 |
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C07C无环或碳环化合物
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3 |
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C11D洗涤剂组合物；用单一物质作为洗涤剂；皂或制皂；树脂皂；甘油的回收
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3 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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3 |
