| 1 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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80 |
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C22C合金
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74 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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22 |
| 4 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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17 |
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B23B车削；镗削
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17 |
| 6 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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11 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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11 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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11 |
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B01D分离
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7 |
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C10L不包含在其他类目中的燃料；天然气；不包含在C10G、C10K小类中的方法得到的合成天然气；液化石油气；为减少烟雾或不需要的积垢，或为易于除去烟垢而在燃料或火中加入的物质；引火物
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7 |
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C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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6 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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6 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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5 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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5 |
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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5 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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5 |
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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5 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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4 |
| 19 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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4 |
| 20 |
G02B光学元件、系统或仪器
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4 |
