| 1 |
C22C合金
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223 |
| 2 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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75 |
| 3 |
C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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46 |
| 4 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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44 |
| 5 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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35 |
| 6 |
H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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28 |
| 7 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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27 |
| 8 |
C10L不包含在其他类目中的燃料；天然气；不包含在C10G、C10K小类中的方法得到的合成天然气；液化石油气；为减少烟雾或不需要的积垢，或为易于除去烟垢而在燃料或火中加入的物质；引火物
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21 |
| 9 |
G02B光学元件、系统或仪器
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21 |
| 10 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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19 |
| 11 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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17 |
| 12 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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13 |
| 13 |
C08L高分子化合物的组合物
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10 |
| 14 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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10 |
| 15 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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9 |
| 16 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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9 |
| 17 |
C01B非金属元素；其化合物
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8 |
| 18 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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8 |
| 19 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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7 |
| 20 |
C10B含碳物料的干馏生产煤气、焦炭、焦油或类似物
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7 |
