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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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296 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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289 |
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B41J打字机;选择性印刷机构,即不用印刷的印刷机构;排版错误的修正
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244 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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216 |
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B66B升降机;自动扶梯或移动人行道
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173 |
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A61B诊断;外科;鉴定
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166 |
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B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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115 |
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H04N图像通信,例如电视
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115 |
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H02K电机
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C22C合金
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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94 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如转换、选通、调制或解调,上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的;用于上述操作的技术或工艺;变频;非线性光学;光学逻辑元件;光学模拟/数字转换器
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83 |
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C09D涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
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70 |
14 |
H02M用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
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15 |
G03B摄影、放映或观看用的装置或设备;利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备;以及有关的附件
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58 |
16 |
G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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58 |
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F16C轴;软轴;曲轴机构的元件;除传动元件以外的转动部件;轴承
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H01F磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G11B基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
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