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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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C07D杂环化合物
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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C08L高分子化合物的组合物
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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G02B光学元件、系统或仪器
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C09G虫胶清漆除外的抛光组合物；滑雪屐蜡
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D06N墙壁、地面等的覆盖材料，如由涂着一层高分子材料的纤维网制成的油毡、油布、人造革、油毛毡；其他类不包括的柔性平幅材料
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07C无环或碳环化合物
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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C09C纤维状填料以外的无机材料的处理以增强它们的着色或填充性能；炭黑的制备
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