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C09G虫胶清漆除外的抛光组合物;滑雪屐蜡
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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C09D涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
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C09C纤维状填料以外的无机材料的处理以增强它们的着色或填充性能;炭黑的制备
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B29B成型材料的准备或预处理;制作颗粒或预型件;塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
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9 |
C08J加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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B01D分离
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C07C无环或碳环化合物
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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18 |
A61L材料或物体消毒的一般方法或装置;空气的灭菌、消毒或除臭;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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19 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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