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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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49 |
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C08L高分子化合物的组合物
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45 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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19 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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16 |
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A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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15 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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12 |
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G03G电记录术；电照相；磁记录
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11 |
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H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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11 |
| 11 |
C07C无环或碳环化合物
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10 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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10 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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10 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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9 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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9 |
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B01D分离
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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7 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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6 |
