| 1 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
79 |
| 2 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
19 |
| 3 |
C22C合金
|
15 |
| 4 |
H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
|
9 |
| 5 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
9 |
| 6 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
|
6 |
| 7 |
C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
|
5 |
| 8 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
|
4 |
| 9 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
4 |
| 10 |
B01D分离
|
3 |
| 11 |
B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
|
3 |
| 12 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
|
3 |
| 13 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
3 |
| 14 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
2 |
| 15 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
2 |
| 16 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
2 |
| 17 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
2 |
| 18 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
2 |
| 19 |
C08L高分子化合物的组合物
|
2 |
| 20 |
C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
|
2 |
