| 1 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
93 |
| 2 |
C07C无环或碳环化合物
|
74 |
| 3 |
C08L高分子化合物的组合物
|
58 |
| 4 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
35 |
| 5 |
C07D杂环化合物
|
34 |
| 6 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
26 |
| 7 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
21 |
| 8 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
|
21 |
| 9 |
C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
|
21 |
| 10 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
20 |
| 11 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
19 |
| 12 |
C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
|
15 |
| 13 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
14 |
| 14 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
13 |
| 15 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
12 |
| 16 |
C01B非金属元素；其化合物
|
11 |
| 17 |
A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
|
10 |
| 18 |
B01D分离
|
10 |
| 19 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
|
10 |
| 20 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
7 |
