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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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48 |
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C07D杂环化合物
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42 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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42 |
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C08L高分子化合物的组合物
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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40 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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27 |
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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21 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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21 |
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C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
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19 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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18 |
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G03G电记录术；电照相；磁记录
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18 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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16 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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15 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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15 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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14 |
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C07C无环或碳环化合物
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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12 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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12 |
