| 1 |
E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
|
3 |
| 2 |
B41F印刷机械或印刷机
|
2 |
| 3 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
2 |
| 4 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
2 |
| 5 |
A61M将介质输入人体内或输到人体上的器械（将介质输入动物体内或输入到动物体上的器械入A61D7/00；用于插入棉塞的装置入A61F13/26；喂饲食物或口服药物用的器具入A61J；用于收集、贮存或输注血液或医用液体的容器入A61J 1/05）；为转移人体介质或为从人体内取出介质的器械；用于产生或结束睡眠或昏迷的器械
|
1 |
| 6 |
B04C应用自由旋流的装置，如旋流器
|
1 |
| 7 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
|
1 |
| 8 |
B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
|
1 |
| 9 |
B21J锻造；锤击；压制；铆接；锻造炉
|
1 |
| 10 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
1 |
| 11 |
B28B黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型
|
1 |
| 12 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
|
1 |
| 13 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
1 |
| 14 |
E01D桥梁
|
1 |
| 15 |
E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
|
1 |
| 16 |
E04C结构构件；建筑材料
|
1 |
| 17 |
F25B制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
|
1 |
| 18 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
1 |
| 19 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
1 |
| 20 |
H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
|
1 |
