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C08L高分子化合物的组合物
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C07C无环或碳环化合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C01D碱金属，即锂、钠、钾、铷、铯或钫的化合物
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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A01P化学化合物或制剂的杀生、害虫驱避、害虫引诱或植物生长调节活性
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A23G可可；可可制品，如巧克力；可可或可可制品的代用品；糖食；口香糖；冰淇淋；其制备
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A47C椅子（专用于车辆的座椅入B60N2/00）；沙发；床
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B29B成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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G02C眼镜；太阳镜或与眼镜有同样特性的防护镜
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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