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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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63 |
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C22C合金
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C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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19 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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18 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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13 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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13 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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13 |
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C08L高分子化合物的组合物
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10 |
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C07C无环或碳环化合物
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9 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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7 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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6 |
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C01B非金属元素；其化合物
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5 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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5 |
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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4 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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4 |
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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4 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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4 |
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C07D杂环化合物
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4 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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4 |
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C21C生铁的加工处理，例如精炼、熟铁或钢的冶炼；熔融态下铁类合金的处理
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4 |
