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C08L高分子化合物的组合物
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44 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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25 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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14 |
| 4 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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13 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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12 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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11 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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10 |
| 8 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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7 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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5 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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5 |
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B01D分离
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4 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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4 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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4 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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3 |
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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3 |
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C01B非金属元素；其化合物
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3 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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3 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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3 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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2 |
| 20 |
B29B成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
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2 |
