| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
36 |
| 2 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
8 |
| 3 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
7 |
| 4 |
A61M将介质输入人体内或输到人体上的器械（将介质输入动物体内或输入到动物体上的器械入A61D7/00；用于插入棉塞的装置入A61F13/26；喂饲食物或口服药物用的器具入A61J；用于收集、贮存或输注血液或医用液体的容器入A61J 1/05）；为转移人体介质或为从人体内取出介质的器械；用于产生或结束睡眠或昏迷的器械
|
6 |
| 5 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
6 |
| 6 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
5 |
| 7 |
B41M印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
|
5 |
| 8 |
H02K电机
|
5 |
| 9 |
B22C铸造造型
|
4 |
| 10 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
4 |
| 11 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
|
4 |
| 12 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
4 |
| 13 |
C08L高分子化合物的组合物
|
4 |
| 14 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
4 |
| 15 |
F03D风力发动机
|
4 |
| 16 |
F21S非便携式照明装置或其系统
|
4 |
| 17 |
H01S利用受激发射的器件
|
4 |
| 18 |
H05B电热；其他类目不包含的电照明
|
4 |
| 19 |
A61N电疗；磁疗；放射疗；超声波疗
|
3 |
| 20 |
B60H车辆客室或货室专用加热、冷却、通风或其他空气处理设备的布置或装置
|
3 |
