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G02B光学元件、系统或仪器
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58 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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49 |
| 3 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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37 |
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C08L高分子化合物的组合物
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30 |
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C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
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16 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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12 |
| 7 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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12 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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12 |
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C07D杂环化合物
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11 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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11 |
| 11 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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10 |
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C03B制造、成型或辅助工艺
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8 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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7 |
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G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
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7 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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6 |
| 16 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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6 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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5 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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5 |
| 19 |
G01K温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
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5 |
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C22C合金
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4 |
