| 1 |
C07D杂环化合物
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94 |
| 2 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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54 |
| 3 |
G02B光学元件、系统或仪器
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30 |
| 4 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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27 |
| 5 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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21 |
| 6 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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19 |
| 7 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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19 |
| 8 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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18 |
| 9 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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14 |
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C08L高分子化合物的组合物
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9 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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8 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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8 |
| 13 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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8 |
| 14 |
B01D分离
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7 |
| 15 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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7 |
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G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
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5 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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4 |
| 18 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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4 |
| 19 |
C07C无环或碳环化合物
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4 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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4 |
