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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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H01J放电管或放电灯
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H01Q天线
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G01L测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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E04F建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G11C静态存储器
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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G06F电数字数据处理
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