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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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100 |
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C07D杂环化合物
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94 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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86 |
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C07C无环或碳环化合物
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34 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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32 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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29 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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27 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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25 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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25 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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25 |
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B01D分离
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23 |
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C01B非金属元素；其化合物
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22 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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21 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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17 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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14 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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14 |
| 17 |
C08L高分子化合物的组合物
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14 |
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D21H浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
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14 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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13 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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13 |
